芯片封装工程师的工作性质取决于具体的企业和岗位要求。一般来说，芯片封装工程师可能会面临倒班工作的可能性，尤其是在生产高峰期或特殊项目需求时。这种工作模式旨在保证生产线的高效运转和产品质量。然而，并非所有芯片封装工程师都必须上倒班，一些公司可能实行轮班制或者提供灵活的工作时间安排。
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